LEDビジョンの「COB」「SMD」「GOB」とは?

公開日:2025/02/14
ビジョンの種類

LEDビジョンには、COB、SMD、GOBというそれぞれ異なる技術が採用されています。それぞれが特定の用途や条件に適しており、メリット・デメリットがあるためしっかり理解しておかなくてはいけません。この記事では、LEDビジョンのCOB、SMD、GOBの特徴と、メリット・デメリットについて詳しく解説します。

COB技術の特徴とメリット・デメリット

COB技術は、LEDチップが基板の上に直接統合され、精密な組み立てが実現する技術です。複数の小型LEDを基板に配置することで、ひとつの発光ユニットとして利用します。

LEDチップは樹脂で封止されるので、究極の平坦化が実現し、発光効率も向上します。COB技術の特徴とメリット・デメリットについて、詳しく見ていきましょう。

COB技術の特徴

COB技術では、LEDチップを密集して配置するので、高い解像度が実現します。また、LEDチップが直接基板に実装されるため、放熱効率も高くなります。

外部からの衝撃や湿気にも強く、一体化した構造なので高い信頼性が得られるでしょう。またSMD技術と比べると慶弔でコンパクトなため、薄型設計が可能です。

COB技術のメリット

COB技術は、視野角が広いので、斜めから見ても画質を維持できることが大きなメリットです。面積あたりのLEDチップの数が多いため、より高精細な画像を表示させられます。色むらも少なく、自然で鮮やかな色が実現するでしょう。

一体化した構造のため、ディスプレイの外観がなめらかで美しいというメリットもあります。LEDチップが密閉されている構造と天然の保護層により、ほこりや湿気などの環境要因に抵抗するので、高い安全性が期待できます。

COB技術のデメリット

COB技術の最大のデメリットは、製造コストが高いところです。高密度の実装は、高度な技術と設備が必要となるため、初期コストが増加してしまいます。また、LEDチップを基板に直接取り付けられているため、故障の際の修理が難しいというデメリットもあります。

SMD技術の特徴とメリット・デメリット

SMD技術は、LEDチップをパッケージ化させ、基板に実装する技術です。ひとつのパッケージに3つのチップを収めるため、カラーディスプレイに向いています。SMD技術の特徴とメリット・デメリットについて、詳しく見ていきましょう。

SMD技術の特徴

SMD技術は、各パッケージが規格化されているので、大量生産することが可能です。パッケージのサイズや基板のレイアウトを変えることで、さまざまな用途に対応できる柔軟な設計になっています。

また、COD技術に比べると製造コストが低いため、多くのディスプレイに採用されており広く普及されています。

SMD技術のメリット

SMD技術は個々のLEDパッケージが独立しているので、故障した際に簡単に交換できます。交換が容易であることは大きなメリットといえるでしょう。また、多様なサイズがあるので、小型から大型まで、さまざまなサイズのディスプレイに対応することが可能です。

SMD技術のデメリット

SMD技術は、COD技術と比較すると放熱性能が低くなります。また、視野角が狭いというデメリットもあります。斜めから見たときの視野性が低くなってしまい、視野角が制限されてしまう可能性があります。

さらに、ピッチ間の距離を縮めることが難しく限界があるため、超高解像度を実現するのは難しいかもしれません。

GOB技術の特徴とメリット・デメリット

GOB技術は、SMD技術を基盤とし、防護層として樹脂の層を追加する技術です。防護層がSMDチップを覆い、耐久性や環境体制を向上させます。GOB技術の特徴とメリット・デメリットについて、詳しく見ていきましょう。

GOB技術の特徴

GOB技術は、基板に直接LEDチップを乗せるので余分な配分がありません。SMD技術では実現することが難しい狭ピッチにも対応することが可能です。狭ピッチであるほど、高精細な画像を表示できます。

また、GOB技術は、LEDチップが表面に露出しないので、滑らかでシームレスな表面が実現します。ディスプレイの耐久性が向上することに加え、保護特性も大幅に強化するでしょう。

GOB技術のメリット

GOB技術は、衝撃や湿気に対する耐性が高いため、長寿命化であることがメリットです。長寿命化のため、頻繁なメンテナンスが不要です。また、外部環境からLEDチップを効果的に保護するため、高い保護性能を発揮します。

接着剤が透明なため、なめらかで美しい一体感のある外観となります。さらにGOD技術はロスが極めて少ないため、低消費電力が可能です。必要電力が少ないため、省エネルギーであり、長時間使用してもランニングコストを抑えられます。

GOB技術のデメリット

GOB技術は、接着剤を使用する工程が追加されるので、製造コストが高くなる傾向にあります。また、接着剤は放熱を妨げる可能性があるため、適切な放熱対策をとらなくてはいけません。

さらに、透明度や樹脂層の厚さによって、色再現性や高度が変化する可能性があるため、視覚的な影響について注意する必要があります。

まとめ

LEDビジョンのCOB、SMD、GOBについての特徴やメリット・デメリットを紹介しました。それぞれの技術を選択する際は、使用する用途や耐久性、予算などを考慮し、総合的に判断することが重要です。用途や使用する環境に応じて最適な技術を選ぶことで、LEDビジョンの技術を最大限に引き出せるでしょう。LEDビジョンの技術は、それぞれメリットとデメリットがあります。メリットとデメリットを理解し、しっかり比較しながら最適な選択をしましょう。

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イメージ引用元:https://itsukisignage.com/引用元:https://led.led-tokyo.co.jp/引用元:https://avix.co.jp/引用元:https://yamato-signage.com/引用元:https://led.minamihara.co.jp/
会社名イツキサイネージLED TOKYOアビックスヤマトサイネージMINAMIHARA LED
取り扱い製品屋内用、屋外用、透過型、キューブ型、円形、小型、シリコン製、カスタマイズ商品屋外用、屋内用、ウィンドウ、床用など屋内用、屋外用、競技場専用可動式、透過型フィルム、シリコン製、床面、立方体、円盤丸型、球体、帯状屋内用、屋外用、透過型、プリメイド、オーダーメード、メッシュタイプ屋内用、屋外用、透過型、特殊型(曲がる、アーチ状・円筒状、床型など)
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